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高通推出新一代VR/AR芯片支持5G可摆脱线缆束缚

发布时间:19-12-16

12月6日,高通发布了σ面向V╯╰R/AR≥产品的最新芯片XR2,并且支┍持5G。۞该顶↘级平台支持诸多定制特性和多项业界首创▐,可跨增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和混合现实( MR≈)领域实现广泛扩展。

相比第一代产品,XR2平台←实现了性能的提升,包┙括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽←提升、6╦╧︵倍分辨率″提升和11倍AI性能提升∏。۩

此外Ↄ,ⅧX█R◆2芯片是全球首个┆┇支持七路并行摄像头,还是首╤个通过支持低时延摄像头透视ↂ(℡camera pass-through)实◁现真¨△正MR体验的XR平台。最重要的是支持5G连接,具备了更∞强的连接性。同时也摆脱╨▣▤▥了任何线缆或空间的束缚。۩..

随着 ♠5G 建✿。✿设的进展◙,VR ↖被认〾为是 5G λ落地的第一波应用∏而给予厚望。产业更多是在讲“双 G”+VR 的概念。双 ◄G⿹ 是指 Ы5G 和千兆带╜宽,5G 主要是室外移╭╮动场景,也就是无线基站到移动终端♦一侧,而千兆带宽+ Wi-◇Fi6 为室内固定场≤⿶▨景,二者共同为 VR/AR 提∩供更优的管道。♀

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