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Intel研制出XeHP高性能GPU:印度团队设计、硅片面积史上最大

发布时间:19-12-16

Intel正全力打磨&ldqu۞۞o;三进宫”的独立显卡产品,首席架构师Raja Koduri本周发推文确认,Xe HP(高性能Xe核心)由印ч度团队设计,已达成里程碑,预计将ψ是迄今为止印度打造的最大硅片,甚至№是世界最大的∞硅片,堪称“爸′爸级&rdquиo;。

可查资料显示,迄今为ρ止面积最大的芯片来自Ce︼︽︾rebras S▦▩y*stemщs公司,今年8月推出,服务AI,面⿻积42225平方毫米,☆拥有1┐.2≥万亿个晶体管▪。即便是高性能ōGPU,这样尺寸对Int★el XЮe仍不现实,猜测Raja意∏思是最大的G°゜PU硅片,面积预计在800平方毫米左右。

在11月的SC 19超算大会上,Intel曾公布了他们为高性能╪计算打造的Xe架构GιPU&▌mdash;&mdashю⊕;Ponte Vecc…h┝io(ↆ维琪奥桥),首л发ΨInte☏l 7nm工艺,新设计的EU单元ぷ大↓幅扩充到1000个⊥,将应用在百亿亿次超算美国防部Aur▧ora∈极光上。

不过,X∕e HP是¤否就对应的是PonteΨ Vecchio,尚未得到官※方确证。

显然,刚刚完成硅片设≡计的Xe H▽P不∮会那么早推出,况且还是7nm,怎么着最快也得2021年∑了。明♣年,Int¨el独显将以◥10nm|︴()〔〕打天下,首款是面向数据中心的DG1(暂用名)。

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