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高通海思联发科三款芯片已验证可为旗舰手机提供强大动力

发布时间:19-12-31

※ (╨初夏/文)6月28日〦消息,中国移动智能硬件测试△中心出具的一份“主流Г旗舰芯片综合评测排行榜”显示,高通骁龙845、海思麒麟▎▏970、联发科ↁ技曦力P60三款芯▪片☆整体表现优秀。

▀中国移动智能硬件测⌒试中心通过汇聚↓29个省3100万4G用户的网络数据,精选1200款手机≥评测数据,66⊙0余款智能硬件┏评测数据,以及8и0余款模组+20余款NB-IOT产品评测数据,产品涵盖22个品牌的5|︴()〔〕3款手机、3款芯片,倾力打造∴∷出第一期《中国移动2018年智能硬件质量报告》。

其中,主流々旗舰芯片领域的综合评测结╥果显示,Ⅻ高通骁龙845、海思麒麟970、α联发科技曦力P60三款芯片整体表现优秀。在4G通信和CPU运算能力上均能够为旗舰手机≦提供强大的芯片动力。

报告披露,高通骁龙845多天线性能、CPU高速运算和G▋PUψ高能力低耗电的优点突出·。;海思麒麟97″0通信表现领先,GPU Turbo技术◙对游戏〤性能提高明〒显;联发科技曦力P60表现稳健,其CPU能效比、GPU稳定性与骁龙√845及麒麟97┙0相当。Ⅳ

◘在芯Ⅷ片AI性能评测方面,海思麒麟970的专用硬件N卌PU在神经网络模型的计算精度、速度和能效比方面表¤现优秀,在V╭╮GG16等重载模型时专用硬件的优势更明显,为后续更大压力的AI计算场景提供支持;高通骁龙845对轻载模型Incept◣io∣nV3的计算性ǐ能和能效表现优异,此模型广泛应用于手机的图片识别过程;联┕发科技曦力P∞60整体⊙计♧算功耗较Γ低,能效比表现稳Ψ√健。

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